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　隨著LED技術(shù)的發(fā)展，從大間距戶外產(chǎn)品逐步做到室內(nèi)近距離觀看的led顯示屏，在室內(nèi)的應(yīng)用越來越普遍。尤其是當(dāng)下智慧城市及安防產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展之下，和當(dāng)下發(fā)展數(shù)字化企業(yè)、數(shù)字化時代的大背景下，對室內(nèi)顯示硬件的需求不斷增加。

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　　室內(nèi)顯示產(chǎn)品發(fā)展演變史

　　自2015年以來，MOCVD國產(chǎn)化率迅速提高，LED芯片產(chǎn)能快速釋放，芯片價格下降有效降低了LED燈珠價格。技術(shù)成熟使得燈珠封裝尺寸越來越小，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　小間距LED品類增多，并開始與DLP和LCD競爭室內(nèi)顯示市場。從全球LED顯示市場規(guī)模的數(shù)據(jù)上顯示，2018年到2022年，小間距LED顯示產(chǎn)品性能優(yōu)勢明顯，形成對傳統(tǒng)LCD、DLP技術(shù)的替代趨勢。

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　　小間距LED客戶行業(yè)分布

　　近年來小間距LED取得快速發(fā)展，但是由于成本和技術(shù)問題，目前主要應(yīng)用于專業(yè)顯示領(lǐng)域，這些行業(yè)對產(chǎn)品價格不敏感，但對顯示質(zhì)量要求相對較高，因此在專顯領(lǐng)域迅速占領(lǐng)市場。

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　　小間距LED從專顯市場向商、民用市場發(fā)展

　　2018年以后，隨著技術(shù)成熟和成本下降，小間距LED在會議室、教育、商場以及電影院等商用顯示市場迎來爆發(fā)。海外市場對高端小間距LED需求提速，全球排名前8的LED廠商中有7家來自中國，前8家廠商占據(jù)全球50.2%的市場份額。相信隨著新冠疫情穩(wěn)定之后，海外市場會迅即回暖。

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　　小間距LED封裝技術(shù)分析

　　SMD是表面貼裝器件的簡稱，將裸芯片固定在支架上，通過金屬線在正負(fù)極之間進行電氣連接，用環(huán)氧樹脂進行保護，制作成SMD LED燈珠，通過回流焊將LED燈珠與PCB進行焊接，形成顯示單元模組后，再將模組安裝在固定箱體上，配以電源、控制卡及線材等形成led顯示屏成品。

　　SMD封裝的產(chǎn)品相對其他封裝形勢、利大于弊，符合國內(nèi)市場需求特點(決策、采購、使用)，也是目前行業(yè)主流產(chǎn)品，能快速得到服務(wù)響應(yīng)。

　　COB工藝是直接將LED芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB基本上，進行引線鍵合實現(xiàn)電氣連接(正裝工藝)或采用芯片倒裝技術(shù)(無需金屬線)使燈珠正負(fù)極直接與PCB連接(倒裝工藝)，最后形成顯示單元模組，再將模組安裝在固定箱體上，配以電源、控制卡及線材等形成led顯示屏成品。COB技術(shù)其優(yōu)點在于簡化了生產(chǎn)流程，降低了產(chǎn)品成本，功耗降低因此顯示表面溫度降低，對比度大幅提升，其缺點在于可靠性面臨更大挑戰(zhàn)，修燈困難，亮度、顏色、墨色還難做到一致性。

　　IMD是將N組RGB燈珠集成封裝在一個小單元中，形成一個燈珠。主要技術(shù)路線：共陽4合1、共陰2合1、共陰4合1、共陰6合1等。其優(yōu)點在于集成封裝的優(yōu)勢燈珠尺寸更大，表貼更容易，可實現(xiàn)更小點間距，降低維護難度，其缺點在于目前產(chǎn)業(yè)鏈還不完善，價格較高、可靠性面臨更大挑戰(zhàn)，維護不方便，亮度、顏色、墨色一致性還未解決，還需進一步提升。

　　Micro LED是將傳統(tǒng)LED陣列化、微縮化后定址巨量轉(zhuǎn)移到電路基板上，形成超小間距LED，將毫米級別的LED長度進一步微縮到微米級，以達(dá)到超高像素、超高解析率，理論上能夠適應(yīng)各種尺寸屏幕的技術(shù)。目前，Micro LED瓶頸中，關(guān)鍵技術(shù)在于突破微縮制程技術(shù)和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，其次，薄膜轉(zhuǎn)移技術(shù)能夠突破尺寸限制完成批量轉(zhuǎn)移，有望降低成本。

　　GOB是表貼模組整體表面覆膠技術(shù)，是在傳統(tǒng)SMD小間距模組表面封裝一層透明膠體，解決強狀性及防護性，本質(zhì)上還是SMD小間距產(chǎn)品，其優(yōu)勢在于降低了死燈率，增加了燈珠的防磕碰強度和表面防護性，其缺點在于難以修燈，膠體應(yīng)力導(dǎo)致的模組變形，反光，局部脫膠、膠體變色，虛焊難以修復(fù)等特點。

　　AOB是表貼模組底部覆膠技術(shù)，也是在傳統(tǒng)SMD小間距模組燈珠間隙里封裝半層透明膠體，解決防護性問題，其本質(zhì)上還是SMD小間距產(chǎn)品，存在局限與潛在風(fēng)險，例如難以做到P1.25以下間距，只能用TOP燈珠，表貼工藝的潛在問題仍然存在等。

　　COG封裝，是芯片通過導(dǎo)電性粘結(jié)劑被直接綁定在玻璃上。優(yōu)點在于大大減少顯示面板的體積和重量，易于量產(chǎn)，但存在一定的局限與潛在風(fēng)險，例如由于是玻璃基板受到尺寸限制，適合小面積應(yīng)用、暫時不適合大面積拼接等。